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直面高通 聯發科發布預告:5G+AI芯片5月見

作者:小淳時間:2019-05-23來源:快科技收藏

5月22日,突然發聲,暗示其首款芯片將于5月份正式發布。

本文引用地址:http://www.begwkyjf.pw/article/201905/400779.htm

官方微博表示:“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ”

這條微博還附上了一個GIF宣傳圖,在圖中宣傳道:“當智能與速度相遇,究竟會發生什么?聯發科5G和AI馬上就來,等待難以置信的5月。”

作為目前市面上唯一一家與正面競爭的手機處理器廠商,聯發科有自己的5G基帶芯片方案——Helio M70,此前在2019年MWC大會上,現場測試Helio M70最高速率高達4.2Gbps(下載速度約每秒540M)。

所以不難猜測5月份即將推出的聯發科芯片應該是整合(或者外掛)了M70基帶的新一代聯發科旗艦處理器,難道是X系列的浴火重生?無論如何,這對而言不是個好消息。

盡管今年以來聯發科一直被壓制,淡出大眾視野,不過聯發科處理器并未缺席手機市場,搭載Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最暢銷智能手機的名號。

此前,社交平臺上曝光了一張聯發科Helio P70/P60兩款處理器出貨達到5000萬套的紀念品圖片,而此舉也直接證明了該兩款芯片的官方出貨量。在業內人士看來,單系列芯片能達到5000萬套銷量的此前并不多見,可以聯發科依然有這相當不俗的競爭力。

直面高通 聯發科發布預告:5G+AI芯片5月見



關鍵詞: 高通 聯發科 5G+AI

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